高周波焊接 凭借“高频电磁场加热熔接”的特性，成为塑料包装（如PVC、PET、吸塑盒、输液袋）密封的核心工艺。其参数设置的核心逻辑是“厚度决定能量输入”——塑料厚度不同，对高频能量的吸收效率、熔接所需热量及压力均存在差异，参数设置需围绕“功率、时间、压力”三大核心维度动态调整，避免过熔或虚焊。以下针对常见的塑料包装厚度范围，拆解具体参数设置方法及注意事项。

 

薄型塑料包装（厚度0.05-0.2mm）：低功率+短时间，防过熔

薄型包装多为单层PET膜或轻量复合膜，特点是热量易穿透但抗热能力弱，参数设置需以“短时间、低功率”为核心，重点防止边缘熔穿或变形。

 

核心参数参考

高频功率：5-10kW。薄塑料对高频能量敏感度高，功率过高会瞬间击穿薄膜， 逐步上调至“边缘微熔但无破损”即可。

熔接时间：0.8-1.5秒。薄料热传导快，短时间内即可达到熔融温度，超时会导致熔接处变脆，撕开时易断裂。

压力：0.1-0.3MPa。通过设备气压阀调节，压力过大会压破薄膜，过小则两层薄膜无法紧密贴合，导致虚焊。

 

实操注意事项

优先选择“脉冲式功率输出”的设备，避免持续高功率作用；模具需选用“浅槽型”，密封边宽度控制在2-3mm，防止模具压力集中导致烧穿。

 

中型塑料包装（厚度0.4-0.8mm）：中功率+适中时间，求稳定

中厚包装多为双层复合膜或单层厚膜，需兼顾“热量穿透至内层”与“外层不过热”，参数设置以“适中功率+合理时间”为主，核心是保证密封边无分层、无虚焊。

 

核心参数设置参考

功率：10-15kW，中厚塑料需足够能量穿透表层，达到内层熔接温度，功率过低会导致“表层融化、内层未熔”，出现密封处剥离时分层。

焊接时间：1.5-3秒，需确保热量穿透至两层膜接触面，形成均匀熔接层。

压力：0.3-0.6MPa，压力需足以让两层熔接面紧密贴合，避免空气残留形成气泡，但不可过大导致包装变形。

 

实操注意事项

焊接前需清洁模具表面，中型包装密封面积较大，模具污渍易导致局部散热不均，出现密封斑点。

 

厚型塑料包装（厚度0.8-3mm）：高功率+长时加热，保熔深

厚型包装多为多层复合膜、PVC硬壳包装或重型收纳袋，难点是热量易被表层吸收，内层难以熔化，参数设置需以“高功率、长时间、强压力”为核心，确保熔接深度达标。

 

核心参数设置参考

功率：15-25kW。厚塑料的热阻大，低功率无法让热量传递到深层，需高功率持续提供能量，厚塑料对高频能量的衰减明显，需高功率确保能量穿透深度，

焊接时间：3-8秒。长时间加热确保热量穿透至包装深层，形成足够宽度的熔接带；厚膜冷却慢，长保压可让熔接层充分定型，提升抗撕裂强度。

压力：0.5-0.8MPa。高压可压缩包装厚度，减少热量传递距离，同时确保熔接面无间隙，避免虚焊。

 

实操注意事项

模具需选用“厚壁型”，模具温度需控制在50℃-60℃，避免模具过热导致塑料粘模；焊接后需设置“冷却时间0.5-1.0秒”，让熔融塑料在压力下定型，防止密封边因冷却收缩出现裂纹。

 

高周波焊接参数设置的核心不是 “固定数值”，而是“理解厚度与能量的匹配关系”——薄则“省能”，厚则“补能”，同时结合材质特性调整。如果你需要针对特定材质或特定包装类型的参数，我可以结合具体场景提供更精准的设置方案。有需要可以联系我们昕科技 18250752083，我们将竭诚为您服务。